PCB Prototip, PCB Üretimi

+90 312 386 21 06

info [at] pcbprototip [nokta] com


Baskı Devre (PCB) Üretim Özellikleri ve Fiyatı Etkileyen Faktörler

Baskı devre aşağıdaki bakır kalınlıklarına sahip olabilir:

  • 35 mikron (1oz)
  • 70 mikron (2oz)
  • 105 mikron (3oz)
  • 140 mikron (4oz)
Bu kalınlıklar da bakır lamine kullanılabilir. Devre tasarımcısının yolun üzerinden taşımak
istediği elektrik yüküne göre bakır kalınlığını ayarlaması ve bu yolların arasında min. 30 mikron
mesafe bırakması gerekmektedir.

Baskılı devre kartı ister basit olsun ister çok kapsamlı olsun hemen hemen bütün elektronik
cihazlarda kullanılmaktadır. Yurt dışında ucuz olmasına rağmen Türkiye’de maalesef biraz yüksek
maliyetler çıkmaktadır. Bunun nedeni yurtiçinde hammadde üretiminin olmamasından kaynaklanmaktadır.
Ama baskılı devre kartları seri üretimlerde hız kazandırmaktadır. Bunun yanında insan hatalarını minimuma
indirdiği gibi maliyetleri de aşağı çekmektedir.

Günümüz teknolojisi baskılı devre kartları değişik hammaddelerin üstüne yapılmasına olanak sağlamaktadır.
Soğutma açısında daha iyi ısı salınımı sağladığı için alüminyum tercih edilmektedir.

Through-hole (DIP), surface-mount technology (SMD) , quad flat no (QFN) ve ball grid array (BGA) olmak üzere
malzeme montaj teknikleri bulunmaktadır. DIP montajda elektronik komponent monte etmek için plaket üzerine
delik açılırken diğer yöntemlerde komponentin üzerine geleceği pad’ler bırakılır.